Um insider da AMD, conhecido como Kepler_L2, informou que os chipsets destinados ao PlayStation 6 e ao Xbox Project Helix já passaram pela fase final de tape‑out, etapa que envia o design do silício para a produção em massa. A informação indica um lançamento previsto para o final de 2027, antecipando rumores que apontavam para 2028.

Entretanto, o próprio Kepler e o analista Moore’s Law Is Dead (MLID) contestam a ideia de disponibilidade imediata, alegando que os contratos de fabricação programados para o segundo trimestre de 2027 podem impedir que os consoles cheguem ao mercado ainda no próximo ano. Segundo eles, adiar a produção seria menos custoso do que absorver os preços elevados da memória RAM, e o tape‑out concluído está em linha com esse cronograma.

Os números de desempenho confirmados são 40 TFLOPS para o PS6 e 56 TFLOPS para o Xbox Project Helix, representando uma vantagem de aproximadamente 40 % em TFLOPS para o console da Microsoft – embora, na prática, essa diferença não seja suficiente para dobrar as taxas de quadros.

O PlayStation 6, codinome Orion, utiliza o processo TSMC N2 (alguns vazamentos citam N3) em um die monolítico de cerca de 280 mm². A CPU combina oito núcleos Zen 6c com dois núcleos Zen 6 LP, enquanto a GPU conta com 54 unidades de computação RDNA 5, das quais 52 ficam ativas, operando entre 2,6 GHz e 3,0 GHz. A memória prevista varia entre 30 GB e 40 GB de GDDR7 em um barramento de 160 bits, e a inteligência artificial é suportada por Neural Arrays integrados à GPU, totalizando 40 TFLOPS.

O Xbox Project Helix, codinome Magnus, adota o processo TSMC N3P em um design chiplet que soma aproximadamente 408 mm², dividido em um SoC de 144 mm² e uma GPU de 264 mm². A CPU traz três núcleos Zen 6 e oito núcleos Zen 6c. A GPU possui 68 unidades de computação RDNA 5, rodando a 2,5 GHz ou mais. A memória deve ficar entre 36 GB e 48 GB de GDDR7, em um barramento de 192 bits, e o hardware de IA é uma NPU dedicada com capacidade de até 110 TOPS, resultando em 56 TFLOPS.

Kepler_L2 resumiu a diferença como o Helix tendo cerca de 42 % mais silício e 20 % mais memória que seu rival da Sony. O Project Helix, segundo o chefe do programa, será uma “família de dispositivos” que exigirá diferentes modelos de negócio da Microsoft.

A crise de memória continua a pressionar os custos. Kepler_L2 estimou que a lista de materiais (BOM) do PS6 era de aproximadamente US$ 760 em março, permitindo um preço de varejo de US$ 699. Três meses depois, o BOM subiu para cerca de US$ 960, um aumento de 26 %. O CEO da Sony reconheceu publicamente que os preços da memória permanecerão elevados durante o exercício fiscal de 2027.

Para o Xbox Helix, o vazador coloca o custo da BOM acima de US$ 1.000, enquanto a análise de MLID indica um BOM de cerca de US$ 900, sugerindo um preço mínimo agressivo de US$ 999 e um valor mais provável em torno de US$ 1.200. Convertendo para reais, isso corresponde a aproximadamente R$ 5.164,50 a R$ 6.197,40.

Um fator estrutural adicional é que o Helix suportará lojas de terceiros abertas, o que pode limitar a capacidade da Microsoft de subsidiar o hardware da forma tradicional, já que a empresa não poderá contar com a receita de software para compensar o investimento.

No papel, o Helix surge como a máquina mais poderosa, mas a vantagem de TFLOPS pode ser neutralizada por um preço significativamente mais alto que o do próximo PlayStation. Em ambas as trajetórias, preços de quatro dígitos são uma possibilidade realista para a nova geração de consoles.

O Microsoft Xbox Project Helix pode ser encontrado no Mercado Livre.

Com informacoes de Adrenaline.