Na segunda-feira (24/08), a Xiaomi anunciou o Xring O3, seu mais recente chip proprietário para dispositivos móveis, que promete disputar o topo do mercado de smartphones. O componente, que será instalado no Xiaomi 18 Fold ainda este ano, alcançou a marca de 5,22 milhões de pontos no popular benchmark AnTuTu V11, tornando-se o primeiro SoC para celulares a romper a barreira dos 5 milhões de pontos.

O Xring O3 combina um processador deca-core com a GPU Mali‑G2 Ultra NX de 16 núcleos, oferecendo um salto de 85% em processamento bruto e uma redução de 64% no consumo de energia em comparação com a geração anterior. A CPU, que abandona núcleos de eficiência em favor de 10 núcleos de alto desempenho, conta com dois núcleos C1‑Ultra a 4,35 GHz, quatro núcleos C1‑Premium a 3,68 GHz e quatro núcleos C1‑Pro a 3,15 GHz. Em testes no Geekbench 6.5, o chip registrou 3.945 pontos em single‑core e 15.221 em multi‑core, superando até soluções adotadas em PCs.

Na parte gráfica, a GPU Mali‑G2 Ultra NX de 16 núcleos traz um salto de 85% em desempenho bruto e 64% de economia de energia. O Xring O3 também foi o primeiro chip mobile a suportar a nova geração de memória RAM LPDDR6, entregando uma largura de banda de 113,8 GB/s. Para tarefas de inteligência artificial local, a fabricante “turbinou” a Unidade de Processamento Neural (NPU) com um desempenho de 200 TOPS. Um núcleo de segurança dedicado foi integrado para lidar com criptografia avançada diretamente no hardware.

O desenvolvimento do Xring O3 levou 459 dias de trabalho das equipes de engenharia. Produzido pela taiwanesa TSMC sob o processo de 3 nanômetros, o chip faz parte de um plano de investimento agressivo da Xiaomi, que destina 50 bilhões de yuans (cerca de R$ 36 bilhões na conversão direta) ao longo de uma década para a divisão de semicondutores. A empresa estabeleceu uma meta de fabricação conservadora, produzindo entre 200 mil e 300 mil unidades do novo chip para a primeira leva.

Além do Xring O3, a Xiaomi revelou o Xring O100, um chip neural de 6 nanômetros focado em IA integrada, com largura de banda de até 1,22 Tb/s e projetado para rodar o modelo de linguagem proprietário MiMo em dispositivos como eletrodomésticos inteligentes, assistentes virtuais e robôs. O Xring D100, o primeiro processador de 3 nanômetros da empresa, destina‑se ao gerenciamento de dados para direção inteligente e autônoma, abriga uma CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e pode suportar até 160 GB de memória unificada. Ambos os chips têm previsão de chegada ao mercado até o final de 2027.

Como já mostramos com o HyperOS 4, a Xiaomi continua a investir pesado em inovação, agora ampliando sua presença no ecossistema de chips de alto desempenho.

Com informacoes de Tecnoblog.